LIGHTPASS®系列是以大型信息通讯设备内部，为解决高速信号的光电转换，搭载了由AIO Core公司开发的，可以稳定工作于高温环境中的硅光子IC（IOCore^™），实现双向通信的超小型有源光学模块。

(资料图)

如今，为满足客户的应用需求，我们开发了2款更符合实际使用环境的新产品：LIGHTPASS®－EOB II 128G和LIGHTPASS®－EOS 100G。

LIGHTPASS®－EOBII 128G

与以往的LIGHTPASS®－EOB 100G相比，我们改变了连接器形状，宽度尺寸从29．75mm缩短为18．60mm，这个尺寸可应用于M．2接口的板卡。此外，实现了3．3 V单电源，并支持128 Gbps传输速率（32 Gbps NRZ x 4 CH）对应PCIe Gen5传输协议。

该产品具有良好的散热性，可应用于NIC（网络接口卡）等信息通讯设备的内部传输、承受高温等恶劣环境下的基站等室外信息设备的内部传输或者有轻量化的要求的航空器等设备的内部连接。

LIGHTPASS®－EOS 100G

我们将本体形状做成棒状，封装实现了小型化。

因此，产品可安装于空间受限的机器人手臂、内视镜等的医疗设备，或是需要安装多个产品的工业设备上。

此外，该产品与LIGHTPASS®－EOB II 128G一样，仅需单一电源3．3V供电。具有高压釜兼容性的产品的也在计划中。

上述2个产品均采用了硅光子IC（IOCore^™），使用QD－LD光源，即使高温环境下也长期保证可靠性。

产品比较

量产开始时间：预计2024年下半年

样品以及测试评价用套件已准备就绪。（2023年9月开始提供）

以上2个产品，预计将于今年秋天在英国举办的欧洲通讯展览会（ECOC）上展出样机。

AIO Core株式会社是继承了光子学电子技术研究协会（PETRA）的部分知识产权和技术，新设分立的股份有限公司。这些研究成果由PETRA在新能源和工业技术发展组织（NEDO）的委托下完成。

AIO Core量产的IOCore^™，是采用硅基板上形成的光学元件“硅光子学技术”制造出的5平方毫米的光收发芯片，可实现传送速率100 Gbps（25 Gbps x 4 ch）和128 Gbps（32 Gbps x 4 ch）的双向通信。